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EPTE简讯：NEPCON日本2018
2018年1月17日，日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON，至今已有47年的历史。展会举办初期，参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年 ...查看更多
EPTE简讯：NEPCON日本2018
2018年1月17日，日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON，至今已有47年的历史。展会举办初期，参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年 ...查看更多
窍门与技巧：组装拼板
考虑周到的PCB排列及拼板设计可以减少生产线堵塞，降低转换时间，减少材料报废。在本文，拼板是指PCB的排列，可能包含或不包含报废的材料。 基准点位置及设计非常有助于防止错误，但仍可能导致生产线堵塞。 ...查看更多
错误查找：重在避免，而非责备
在印制电路板的设计和制造过程中，有许多可能出错的机率。因此有人会说，当PCB经历所有的设计、制造和组装阶段后能够成功运行，绝对是一个奇迹。 但是当差错出现时会发生什么情况呢？当在PCB上发现问题时， ...查看更多
错误查找：重在避免，而非责备
在印制电路板的设计和制造过程中，有许多可能出错的机率。因此有人会说，当PCB经历所有的设计、制造和组装阶段后能够成功运行，绝对是一个奇迹。 但是当差错出现时会发生什么情况呢？当在PCB上发现问题时， ...查看更多
HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
